2024年中国锂电铜箔行业发展现状及产业链分析

报告发布方：乐鱼企信国际咨询《 2024-2030年锂电铜箔行业市场全景调研分析及竞争战略可行性评估报告 》

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（ 1）锂电铜箔行业现状： 锂电铜箔，作为锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池中电极结构的重要组成部分，在电池中既充当电极负极活性物质的载体，又起到汇集传输电流的作用，对锂离子电池的内阻及循环性能有很大的影响。

根据锂离子电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。

随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。

（ 2）锂电铜箔产业链分析： 锂电铜箔处于锂离子电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装材料等）一起组成锂离子电池的电芯，再将电芯、 BMS（电池管理系统）与配件经Pack封装后组成完整锂离子电池包，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能应用等下游领域。锂电铜箔的主要原材料为铜材，对应上游为铜矿开采与冶炼行业。

锂电铜箔在锂电池产业链中的位置分析

数据整理：乐鱼企信国际咨询

化学电池可以分为二次电池和一次电池。其中二次电池又称为充电电池或蓄电池，是指在电池放电后可通过充电的方式使活性物质激活而继续使用的电池。锂离子电池属于二次化学电池的一种，其主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作，在充放电过程中，锂离子在两个电极之间往返嵌入和脱嵌。充电时，锂离子从正极脱嵌，经过电解质嵌入负极，负极处于富锂状态，放电时则相反。

锂离子电池作为目前应用最为广泛的二次电池，具有高能量密度、无记忆效应、循环寿命长、高电压、可实现大倍率充放电等优势，已经在电动车（动力 /小动力电池）、各类消费电子产品（数码电池）和储能（储能电池）等领域得到广泛应用，且在国家大力发展新能源汽车产业的大趋势下，已成为二次电池中最具发展潜力的种类之一。未来3-5年，随着锂离子电池生产技术水平的提高和使用成本降低，锂离子电池的应用空间将进一步打开，未来市场空间巨大。

（ 2）标准铜箔行业发展现状：

①标准铜箔行业概述： 标准铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是 CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。标准铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB具有导电线路和绝缘底板的双重作用，实现电路中各电子元件之间的电气连接，具有减少工作量、缩小整机体积、节约成本、提高电子设备质量与可靠性、易于自动化生产等诸多好处。

CCL是PCB的重要基础材料，是由玻纤布或无纺布等做增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压而成的一种产品。对CCL上的铜进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。标准铜箔是CCL的主要构成材料，占据其成本的30%-70%，并且随着技术的不断进步，标准铜箔所占据的成本比例也在不断攀升。

电子信息产品的不断发展升级，在对 CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。作为PCB不可缺少的主要原材料，电解铜箔一直随PCB技术的发展而得到广泛应用，譬如大功率PCB在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势，应用于大功率PCB的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展，PCB工业亦持续快速进步，同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。

②标准铜箔产业链分析： 标准铜箔制造位于 PCB产业链的上游。标准铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。与锂电铜箔一样，标准铜箔的主要原材料也是铜材，对应上游为铜矿开采与冶炼行业。

PCB是电子互联的基础，在电子整机产品中起到支撑、互连元器件的作用。标准铜箔在PCB产业链中的位置如下所示：

数据整理：乐鱼企信国际咨询

中国标准铜箔起步较早，已经形成数十家制造商，主要代表企业包括九江德福、铜冠铜箔、建滔铜箔等。得益于中国 PCB行业的稳步增长，标准铜箔的出货量同样处于稳步增长的状态，2021年标准铜箔产能利用率约在91%。随着标箔逐步向高端产品市场渗透及近几年的新增产能释放，未来标箔出货量仍会持续稳步增长。

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